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HVAB 碗形高压整流组件
HVDIODE品牌碗形高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件,实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合,并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围:
反向耐压:1KV~200KV;
正向电流:1mA~50A;
反向恢复时间:300nS~2000nS;
工作频率:50Hz~200KHz.
HVAC圆柱形高压整流组件
HVDIODE品牌圆柱形高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件,实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合,并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围:
反向耐压:1KV~200KV;
正向电流:1mA~50A;
反向恢复时间:300nS~2000nS;
工作频率:50Hz~200KHz.
HVAHC大电流高压整流组件
HVDIODE品牌大电流高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件,实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合,并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围:
反向耐压:1KV~200KV;
正向电流:5A~500A;
反向恢复时间:300nS~2000nS;
工作频率:50Hz~200KHz.
HVACB线路板高压整流组件
HVDIODE品牌线路板高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件,实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合,并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。针对油浸环境大电流高频整流,线路板高压整流组件散热效率更高,可靠性更好。
本系列产品参数范围:
反向耐压:1KV~500KV;
正向电流:1mA~50A;
反向恢复时间:30nS~2000nS;
工作频率:50Hz~200KHz.
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